德邦科技子公司泰吉諾：發(fā)布熱界面材料研究成果 對(duì)下一代高性能材料研發(fā)具備借鑒性
人民財(cái)訊5月14日電，德邦科技(688035)控股子公司泰吉諾今日官微消息，隨著電子器件中集成電路元件密度的快速增加，能耗和熱量生成問(wèn)題日益嚴(yán)重，熱積累會(huì)導(dǎo)致更高的故障率，影響電子元件壽命。從材料結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)角度出發(fā)開(kāi)發(fā)抗鋁腐蝕液態(tài)金屬?gòu)?fù)合材料一直是產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界的難題。對(duì)此，泰吉諾與天津理工大學(xué)趙云峰教授科研團(tuán)隊(duì)合作，近期在Surfaces and Interfaces上發(fā)表了研究論文，探討了通過(guò)軟封裝策略制備鎵基液態(tài)金屬?gòu)?fù)合導(dǎo)熱膏以實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱和從材料自身特性角度實(shí)現(xiàn)抗鋁腐蝕的效果。該成果從改善液態(tài)金屬的鋁腐蝕性問(wèn)題著手，通過(guò)PDMS對(duì)液態(tài)金屬進(jìn)行軟封裝，獲得了具有高導(dǎo)熱、可印刷及耐腐蝕的液態(tài)金屬導(dǎo)熱膏，有效避免了液態(tài)金屬溢出流淌，對(duì)于下一代高性能熱界面材料的研發(fā)具有一定的可借鑒性。
